隨著電子技術的發(fā)展，NTC芯片在各種需要對溫度進行溫度探測、溫度控制、溫度補償等場合的應用日益增加。由于探測溫度的靈敏性和高溫要求，因此，需要溫度傳感器的反應速度更快，耐高溫更強。

現有技術中的的NTC溫度傳感器，一般包括NTC熱敏電阻、填充樹脂以及外殼。這種NTC溫度傳感器存在以下缺點：由于NTC芯片厚度通常為0.3~3mm，且外層絕緣包封層(一般為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅樹脂)厚度較厚且導熱性差，而外殼(通常由金屬、塑膠、陶瓷等材料制成)與NTC熱敏電阻之間的填充樹脂(一般為環(huán)氧、酚醛、硅樹脂、導熱硅脂/膠等材料)，其導熱系數并不高，因此溫度傳感器在感溫過程中熱量要經過幾層傳遞才能傳遞到NTC芯片。導熱性能不佳，使溫度傳感器的熱時間常數多為5~15秒，不能滿足對溫度探測的高靈敏度的要求。

為了解決上述技術問題，愛晟電子為大家介紹一種反應速度快、耐高溫、耐潮濕、機械強度高的高靈敏流體溫度傳感器。這種高靈敏流體溫度傳感器，包括NTC熱敏電阻、與熱敏電阻的引線連接的電子線以及套設于熱敏電阻外部的外殼。NTC熱敏電阻采用玻璃封裝，且其玻璃封層呈多節(jié)葫蘆狀。外殼一端為梳齒狀結構，且熱敏電阻帶有玻璃封層的一端固定于該梳齒狀結構內，并通過梳齒狀結構的各梳齒間隙部分外露于外殼。外殼與NTC熱敏電阻之間的空間通過灌封料或注塑料填充。

相比于現有工藝技術，外殼的梳齒狀結構，既可起到保護NTC熱敏電阻的作用，又可使熱敏電阻帶有玻璃封層的一端部分外露于梳齒狀結構的梳齒間隙處，從而使傳感器在測試流體溫度時直接導熱到熱敏電阻上，讓傳感器的導熱系數更高，反應更加靈敏快速，響應速度更快且耐潮濕、耐高溫性能更好。NTC熱敏電阻的多節(jié)葫蘆狀結構能夠更好地與填充物結合，從而提高溫度傳感器的防水和耐潮濕性能。

廣東愛晟電子科技有限公司生產的NTC熱敏電阻，具有耐高溫、高靈敏、反應速度快、耐潮濕的特點，能在高溫高濕的環(huán)境中穩(wěn)定運作，確保精準的溫度探測。