目前，驅動器的發(fā)展趨勢是高度集成化，這樣可以減小驅動器的體積，并且與IGBT模塊更為緊密地結合，使其安裝更方便，減小驅動器與IGBT模塊之間的連接線長度，減小引線電感。為了實現這一目標，目前國外很多知名企業(yè)開發(fā)的IGBT驅動模塊都采用了自主研發(fā)的專用集成電路（ASIC，Application Specific Integrated Circuit）。通過專用集成電路的應用，可以將大部分的控制和保護功能用IC來實現，極大地減小了驅動器的體積和增加了IGBT驅動器的可靠性。

而在IGBT用戶接口方式上，為了適應不同的廠商封裝的IGBT模塊，IGBT驅動器必須具有友好的用戶接口，同時還要具有廣泛的靈活性和合理的經濟成本。目前，市場上常見的驅動模塊主要是采用焊接在PCB板的方式，以更好地來實現與IGBT的連接。

由于驅動模塊（驅動芯）只提供驅動器中最重要的通用功能，因此它在不同的應用中與不同模塊的連接需要依靠接口板來完成。整個模塊—驅動單元包括了一個具有彈簧接口的功率模塊、一個標準版或增強版驅動芯以及連接驅動芯到指定模塊的接口板?？梢杂脩艋慕涌诎逵幸粋€突出的優(yōu)點，就是用戶可以自己調整并決定IGBT的開關特性。例如，通過調整Rgon（Rg+）或Rgoff（Rg-）來改變IGBT開通或關斷的速度；調整死區(qū)時間或禁止互鎖功能；調整飽和電壓（Vce，Saturation Voltage）保護點和窗口時間等。與目前市場上的智能功率模塊IPM相比較，接口板使得整個系統變得更加靈活，更易于適應不同的應用。而一旦系統參數被設定后，整個系統可以如同IPM一樣使用方便。

而IGBT的短路或過流保護及門限調節(jié)，當前普遍采用的方式是通過檢測飽和電壓的電壓值來實現。當IGBT出現短路或過流時，其工作區(qū)將退出飽和區(qū)而使飽和電壓升高，通過二極管與IGBT的集電極相連來實現IGBT的欠飽和檢測。飽和電壓升高將相應地使串聯二極管的陽極電位升高，當超過設定的短路門限時保護電路動作，關斷IGBT。由于IGBT在開通初期的集電極電壓比較高，如果此時保護電路工作可能造成誤動作，必須設置一個盲區(qū)時間，在此時間內短路保護電路是不工作的。

廣東愛晟電子科技有限公司生產的IGBT用NTC熱敏芯片，其電阻值隨溫度升高而降低。利用這一特點，NTC熱敏芯片能在IGBT模塊中起到溫度監(jiān)測和溫度控制的作用。





參考資料：

電力電子技術與新能源《大功率IGBT驅動的技術特點及發(fā)展趨勢分析》