這種封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多，因為目前在大量應用的SMT貼片技術是將NTC熱敏金電極芯片/銀電極晶片的管腳焊接在電路板上，一顆NTC熱敏金電極芯片/銀電極晶片一般會有48個管腳甚至更多，這種生產工藝不太適合移動存儲類產品的加工因為此類產品的特性如震動、使用環(huán)境惡劣、隨意性強會影響良品率，而且主要問題是焊接點在貼片生產過程中會有千分之幾的不良率，同時在封裝的測試中也會存在虛焊、假焊、漏焊等一系列問題，導致產品不良率升高。即使成品測試通過，在日常使用過程中由于線路板上的焊點長期暴露在空氣中容易受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等一系列自然和人為因素影響容易導致產品出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。反之SMT貼片技術大量應用的原因之一是在產品小規(guī)模生產時不可能也不適合采用“邦定”技術，畢竟“邦定”技術對一般的中、小生產廠商來說價碼太高，產量較小的廠商只能自己采購已封裝好的控制NTC熱敏金電極芯片/銀電極晶片來進行小規(guī)模的“作坊”式生產。
邦定技術目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握，開片的數(shù)量最少不會低于10萬片甚至更高。目前國內能夠量產邦定技術的晶圓廠也就只有臺集電和聯(lián)電兩家工廠。愛國者“迷你王”就是采用“邦定”技術，并與臺基電長期保持緊密的技術合作和代工關系。
那么再談到“邦定”技術，不免要提到一個不為人知的概念既“I P”，“I
P”就是NTC熱敏金電極芯片/銀電極晶片生產過程中所指的智能軟體、板圖設計及后期光罩等部分。在委托晶圓廠“邦定”產品前委托方要將所需制成品的“IP”經過大量前期測試，并且這種測試的方式和流程是極其嚴格的，這跟國際上幾家能夠生產CPU的頂級大廠的制造工藝幾乎完全一樣。因為采用“邦定”技術的電路板產量極大，一旦上線生產既“流片”，晶圓廠就按片收錢了，且因邦定生產過程極其安全穩(wěn)定，幾乎不存在產品質量問題，而且產品的一致性強，使用壽命長。所以有技術實力的大廠還是會采用這種先進但是研發(fā)成本很高的生產工藝來加工高端產品。
其實“邦定”技術早已大量應用在我們的身邊，如手機、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機、游戲機等顯示用液晶屏背面的“靈魂”很多就是采用“邦定”之技術。優(yōu)勢在上面我們已經分析的很清楚了，這也就是為什么那么多物美價廉的國貨能在很多方面能夠與國際大廠相抗衡的不言之秘，所以采購國際大廠“邦定”后的三高產品即高品質、高性能、高規(guī)格可能是您目前最好的選擇 。
